深圳州川科技专业解读SMT贴片加工外观检验标准

深圳州川科技专业解读SMT贴片加工外观检验标准

横岗SMT贴片加工外观检的目的

建立横岗SMT贴片加工外观检验标准，为深圳州川科技公司员工在SMT贴片加工生产过程的贴片作业以及产品质量保证提供规范的技术指导。

一、此横岗SMT贴片加工外观检验标准的适用范围 

PCB贴片外观检验标准通用于深圳州川科技公司生产任何电子PCBA板产品的横岗SMT贴片加工外观检验。

二、对SMT贴片加工外观检验标准的定义

【理想SMT贴片外观】：此SMT贴片外观情形接近理想与完美的贴片加工结果。能有良好焊接的可靠性，判定为理想状况。如下图解释

上图解释：理想SMT贴片外观状况，芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。此标准适用于三面或五面的芯片状零件

【允收SMT贴片外观】：此SMT贴片外观情形未符合接近的贴片加工状况，但能维持焊接的可靠性故视为合格状况，判定为允许接收。如下图解释

上图解释：允收SMT贴片状况，零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的50%。(X≦1/2W) X为电子元件超出PCB焊盘的尺寸

【拒收PCB贴片情况】：此SMT贴片外观情形未能符合焊接的标准，其有可能影响产品的功能，但基于外观因素以维持州川科技PCB贴片加工的竞争力，判定为拒收状况。如下图解释

上图解释：拒收SMT贴片状况，零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的50%(MI)。(X>1/2W)以上缺陷大于或等于一个就拒收。X为电子元件超出PCB焊盘的尺寸

三、对SMT贴片加工外观缺陷定义

【SMT贴片加工外观致命缺陷】：指缺陷足以造成操作员工或机器设备产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。

【SMT贴片加工外观主要缺陷】：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。

【SMT贴片加工外观次要缺陷】：系指单一缺陷的使用性能，实质上并无降低其PCBA电路板产品实用性 ，且仍PCBA电路板能达到所期望性能，一般为元件的焊接角度或元件的焊接焊点上的差异，以MI表示的。

四、SMT贴片加工外观检验专业性名词解释与定义：

【沾锡】:系焊锡沾覆于焊接电子元器件的表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。

【沾锡角】被焊接电子元器件表面与熔焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如沾焊性判定图)，此角度愈小代表焊锡性愈好。

【不沾锡】 被焊接电子元器件表面无法良好与PCB板焊盘附着焊锡，此时沾锡角大于90度。

【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊接电子元器件与PCB板焊接的容易性。

五、SMT贴片加工外观检验工作程序和要求

1、SMT贴片加工外观检验工作台的准备

桌面：SMT贴片加工外观检验工作台提前整理洁净，不良品与合格品的标识应贴放在明显的区域。

照明：检验工作台的照明亮度在800LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认；

静电防护：凡接触PCBA板的人员必需做好良好静电防护措施(穿防静电衣服配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)；

2、本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下：

A.深圳州川科技公司所提供的工程文件、横岗SMT贴片加工作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求；

B.若有外观标准争议时，由质量管理部解释与核判是否允收。

C.涉及产品功能性问题时，由工程或质量管理部分析原因与责任单位，并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。